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这两年全球芯片产能需求紧张，因此引发光刻机需求猛增，然而随着全球手机销量大幅下滑，手机芯片已出现较高的库存，台积电的3nm工艺进展不顺，以及日本推进的制造工艺变革，都可能导致ASML的光刻机出现过剩，它将不得不寻求中国客户的支持。
芯片供应短缺延续了两年时间，然而手机、汽车、电视的销量连续两年下滑，让人怀疑这波芯片供应短缺存在人为炒作的嫌疑，到如今手机芯片出现过剩，更加证明芯片供应短缺并非真的短缺，而是诸多制造企业因为担心芯片供应问题而囤积芯片导致的芯片供应紧张。
芯片需求的放缓势必导致全球的芯片产能扩张告一段落，毕竟芯片制造是一项投资巨大的产业，动辄是数十亿的投资，一旦投资者看到芯片供给过剩，他们将迅速缩减投资，对光刻机的需求将迅速下降。
其次是台积电、三星这两家对光刻机需求巨大的客户，未来对光刻机的需求可能出现下滑，它们当下的3nm工艺推进均不太顺利，已延迟了一年时间，如今它们还面临着良率问题，今年能否投入规模量产仍然存在疑问，在3nm工艺进展不顺的情况下，它们是否如期推进2nm而大规模采购光刻机将成为疑问。
再次是台积电自己都在推进封装技术的变革，它推出的3D WOW技术已为英国客户生产出芯片，以7nm工艺生产的芯片经过3D WOW封装后提升了40%的性能，性能提升幅度比5nm工艺的效果更好，而成本更低，此举将吸引不少客户选择这种方式生产芯片，以降低成本，其中Intel已与台积电等联合推出了chiplet联盟，就是以封装技术提升落后工艺生产的芯片性能。
日本企业推出的NIL技术可望改变芯片制造技术，纳米压印光刻（NIL）技术无需价格高达1亿美元的EUV光刻机，就可以经济成本生产出最高达到5nm工艺的芯片，此举对ASML更是巨大的冲击。
面对上述种种因素可能造成未来光刻机需求大幅下降的结果，ASML已经紧张了，ASML作为一家专业生产光刻机的企业，光刻机就是它唯一的产品，如果光刻机的需求大幅下降，它的生存和发展就可能成为问题。
在全球客户对光刻机需求可能下降的当下，全球仅有中国这个市场仍然稳步推进芯片制造产能扩张，中国正积极推进芯片自给率，希望到2025年实现70%的自给率，为此在过去数年时间它占全球芯片制造产能的比例已从排名第五，提高到如今与日本并列第三，未来仍然会稳步推进芯片产能扩张。
中国是全球最大制造国，对芯片的需求多种多样，因此扩张的芯片产能涉及多个行业，对光刻机的需求非常大，不仅对先进的EUV光刻机有需求，对针对成熟工艺的DUV光刻机需求更多；此外中国当下扩张产能的需求极为迫切，等不及日本开发的芯片制造新技术，它这两年就需要大幅扩张产能。
如此情况下，中国芯片制造行业对光刻机的需求是非常迫切的，在未来两年一旦全球芯片产能扩张势头放缓，那么中国这个庞大的客户对ASML的重要性将会进一步凸显。
ASML显然也认识到这一点，此前它的高管连续对中国释放善意，显然就是不希望失去中国这个庞大市场，如果全球芯片制造市场发生重大变化，或许ASML为了自己的生存不仅会大规模向中国芯片行业供应DUV光刻机，甚至连当下不能卖的EUV光刻机也只能出售给中国芯片行业。
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