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本月中旬中国最大的CMOS芯片企业格科微宣布ASML的光刻机已经进场，这显示出ASML与中国芯片的合作得到加强，它如此做的原因在于全球市场的变化。
首先是全球芯片市场对光刻机的需求可能发生变化，全球最大的芯片代工企业台积电表示已用3D WOW封装技术为英国芯片企业推出首款芯片，该款芯片采用7nm工艺生产，以3D WOW封装技术封装后达到提升的性能比5nm工艺生产还要好。
此举对于全球芯片将产生重大影响，原因是芯片制造工艺越先进，成本就越高，此前业界的消息指出7nm工艺的建厂成本为120亿美元，5nm工艺的建厂成本达到160亿美元，3nm工艺更高达440亿美元，芯片制造的成本太高导致芯片企业吃不消，因此以封装技术提升性能就成为考虑之一。
其次是先进工艺制程的研发难度越来越大，如今投产的先进工艺制程已经达到5nm，但是台积电在研发更先进的3nm工艺却遭遇了麻烦，本来按照台积电的工艺升级步伐在去年就应该投产3nm，但是却延迟到今年，接下来的2nm乃至1nm能否如期推进将出现许多变数。
再次是中国市场的芯片制造产能越来越大，2020年中国与日本均以15%的市场份额位居全球第三，数年前中国还排在全球第五名，中国芯片制造产能的激增对全球光刻机市场的影响越来越大，让ASML难以忽视。
上述的因素导致台积电和三星等未来对ASML的EUV光刻机需求还是否会如此前那么强，这将影响着ASML的业绩，毕竟先进光刻机的投资额非常昂贵，如果台积电和三星在研发先进工艺制程方面出现麻烦，那么它们对EUV光刻机的需求将很难持续增长。
台积电研发的3D WOW封装技术也可能减少对光刻机的需求，毕竟越先进的工艺成本就越高，而全球市场能付得起如此如此昂贵价格的也就苹果、AMD、NVIDIA等有限的芯片企业，然而如今AMD、NVIDIA都有意找三星和Intel代工以增加对台积电的议价筹码，降低芯片制造成本，封装技术的变革既然可以成熟工艺生产出性能先进的芯片，这些希望控制成本的芯片企业将可能偏向以成熟工艺生产再用封装技术提升性能，减少对先进工艺的需求，自然对先进光刻机的需求也将减少。
如此一来，台积电和三星等先进代工厂对光刻机的需求就可能放缓，迫使ASML寻找新的客户，作为全球发展最迅速的市场--中国大陆市场就成为ASML无法忽视的市场，毕竟这个市场对光刻机需求如此强烈，并且潜力巨大。
中国市场对光刻机的需求除了大众所熟知的中芯国际、上海华虹这类芯片代工厂之外，还有格科微、长江存储、合肥长鑫等知名的各个行业的芯片企业，毕竟中国是全球最大的制造国，对芯片的需求多种多样，自然这个市场的芯片制造也就具有巨大的潜力，可以成为ASML未来增长的推动力。
最后一个就是如果ASML不迅速出货，那么将迫使中国大陆扶持本土的光刻机企业，上海微电子已研发成功28nm光刻机，ASML高管也表示中国的光刻机企业技术进展迅速，它们未来很快就能自己解决光刻机技术。
如此也就不奇怪ASML再次行动起来，在许可的情况下加速向中国芯片企业出售光刻机了，毕竟多卖出一些就能多准备一点过冬的资金，弥补接下来台积电和三星可能减少光刻机订单造成的损失，如果不在好日子里准备好过冬的粮食，那么就等着真正过冬的时候挨冻，那可不是好过的日子。
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柏铭科技 BMtech007
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