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据分析机构TrendForce的数据，今年一季度中国芯片代工领军者中芯国际取得大幅增长，它与美国芯片代工企业格芯的差距已缩减到0.3个百分点，预计最快今年二季度就将超越后者而成全球第三大芯片代工厂。
TrendForce的数据显示今年一季度美国芯片代工厂格芯的市场份额为5.9%，同比增速为5.0%；中国最大的芯片代工厂中芯国际的市场份额为5.6%，同比增速则达到16.6%，从同比增速可以看到中芯国际是格芯近三倍。
由于中芯国际的增速远超格芯，两者的市场份额差距已缩短到0.3个百分点；2021年Q4格芯、中芯国际的市场份额分别为6.1%、5.2%，两者相差0.9个百分点，仅仅一个季度两者的差距就缩减了三分之二。
其实中芯国际赶超格芯将是必然，因为格芯已经决定放弃研发7nm乃至更先进工艺，而中芯国际当下正在研发接近7nm的N+1、N+2工艺，在先进工艺方面将赶超格芯，拥有更先进的工艺制程将助力中芯国际实现赶超格芯的目标。
中芯国际另一助力则是它依托于中国这个全球最大的芯片市场，中国每年采购芯片金额高达4000亿美元，只要从国内市场斩获一成都足够它在营收方面赶超格芯，乃至第三名的联电而成为全球第三大芯片代工企业。
中芯国际即将赶超格芯，对于美国芯片行业来说无疑是又一个重大打击，如今美国剩下的芯片制造产能已经不太多了，Intel和格芯是美国剩下的有数几个芯片制造企业，而Intel当下也面临巨大的挑战。
美国最大的芯片制造企业是Intel，Intel长达20多年占据全球半导体霸主位置，不过近几年Intel在营收方面屡屡被韩国的三星超越，三星的营收赶超Intel主要是靠存储芯片，三星是全球最大的DRAM和NAND flash存储芯片企业，而且三星在芯片制造方面也已超越Intel。
三星和台积电同属全球芯片制造第一阵营，它们当下最先进的工艺是4nm，即将在今年下半年量产3nm工艺；Intel当下最先进的工艺是10nm工艺，预计今年下半年量产7nm，Intel将7nm工艺改名为Intel 4工艺，认为它的7nm工艺等效于三星和台积电的4nm工艺。
不过Intel正争取以台积电的3nm工艺为它代工生产芯片，这应该可以说Intel已承认台积电的3nm工艺已领先于它自己的Intel 4工艺，Intel在芯片制造方面被三星和台积电赶超本已让美国芯片颇为受伤，如今格芯也将被中芯国际赶超，那对于美国芯片行业来说将是又一个重大打击。
如今美国不仅在先进工艺方面落后，在芯片制造产能方面也日益落后，美国在全球芯片制造产能方面仅位居第五，而美国芯片企业占据全球芯片市场近五成份额，它们有很大比例的芯片制造交给亚洲的三星和台积电代工，这已让美国芯片行业颇为焦虑。
相比之下，中国大陆则是成长最快的芯片市场，中国的芯片设计产业高度繁荣，在芯片制造方面也正迎头赶上，目前中国占有全球芯片制造产能15%的份额，与日本并列第三，随着中芯国际等中国大陆芯片代工企业的兴起，中国在芯片制造方面可望甩开日本而稳固占据第三名，追赶位居中国大陆之前的中国台湾和韩国。
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